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　　家居设计工作室家居设计工作室2024年Q2全球硅晶圆出货量环比增7.1%，达3035百万平方英寸，这得益于数据中心和AI需强劲需求。半导体晶圆厂扩大产能以及向一万亿美元市场迈进的趋势，将推动更多硅晶圆的需求。

　　美国加州时间2024年8月1日，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%家居设计工作室。

　　SEMI SMG主席，GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“硅晶圆市场正在复苏家居设计工作室，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平衡，但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%，在所有晶圆尺寸中表现最佳。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势，将不可避免有更多的硅晶圆需求。”

　　硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是所有电子产品的重要部件。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体器件的衬底材料。

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